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2009-12-24 08:32:441 简介:材料科学与工程手册(下卷)第10篇 半导体材料篇
本书由师昌绪院士、李恒德院士、周廉院士主编,组织十余位院士、数百位专家共同完成,是我国第一部规模巨大、全面系统介绍材料科学与工程技术的大型工具书。全书按照材料科学与工程的研究方法,对材料的成分-加工/合成-结构-性质-使用效能进行论述,介绍了各种不同材料的性能、制造方法、工艺应用、研究成果和最新进展,代表当前材料科学与工程应用的发展水平。编写人员均为我国材料科学领域的科学家、专家、教授、学者、工程技术人员,所以本书具有综合性、知识性、科学性、先进性、权威性和适用性,它的出版使我国材料科学界完成一项基础建设工作。全书分上、下两卷,共13篇。上卷包括:第1篇基础篇,第2篇制备和加工篇,第3篇组织结构篇,第4篇性能与测试篇,第5篇使用行为篇,第6篇金属材料篇;下卷包括:第7篇无机非金属材料篇,第8篇高分子材料篇,第9篇复合材料篇,第10篇半导体材料篇,第11篇特种功能材料篇,第12篇生物医用材料篇,第13篇生态环境材料篇。书后有中英文索引,以方便读者查阅。本书适用于从事材料科学与工程的科技人员,使用材料的技术人员、设计人员、管理人员及各行业与材料有关的人员阅读,也可供大专院校材料专业师生参考。
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